Ningbo Hi-tech Easy Choice Technology Co., Ltd är ett högteknologiskt företag som är aktivt inom design, utveckling och produktion av ARM STM32 MCU Board. Vårt företags rykte bygger på god kredit och tillhandahåller exceptionell service, vilket har resulterat i långsiktiga samarbeten med betydande företag, statliga myndigheter och en bred användargemenskap. Vi är specialiserade på utveckling av intelligent elektronisk styrkort, produktdesign för mekanisk och elektrisk styrning, mikrodatorutveckling med ett chip, kretsdesign och efterproduktionstestning. Vi kan skräddarsy styrkretsen för att tillfredsställa dina behov, vilket möjliggör uppfyllandet av dina avsedda produktfunktioner, oavsett om du tillhandahåller uttryckliga funktionskrav eller bara en idé.
YCTECHs industriella produktstyrkortsutveckling inkluderar industriell styrkortsmjukvarudesign, mjukvaruuppgradering, schematiskt diagramdesign, PCB-design, PCB-produktion och PCBA-bearbetning på den kinesiska östkusten. Vårt företag designar, utvecklar och tillverkar ARM STM32 MCU-kort. Kärna: ARM32-bit Cortex-M3 CPU, högsta driftsfrekvens är 72MHz, 1,25DMIPS/MHz. Multiplicera en cykel och hårdvara dividera.
Minne: On-chip integrerat 32-512KB flashminne. 6-64KB SRAM-minne.
Klocka, återställning och strömhantering: 2,0-3,6V strömförsörjning och drivspänning för I/O-gränssnitt. Power-on reset (POR), power-down reset (PDR) och programmerbar spänningsdetektor (PVD). 4-16MHz kristalloscillator. Inbyggd 8MHz RC-oscillatorkrets justerad innan fabriken. Intern 40 kHz RC oscillatorkrets. PLL för CPU-klocka. 32kHz kristall med kalibrering för RTC.
Låg strömförbrukning: 3 lägen för låg strömförbrukning: viloläge, stopp, standbyläge. VBAT för att driva RTC- och backupregistren.
Felsökningsläge: seriell debug (SWD) och JTAG-gränssnitt.
DMA: 12-kanals DMA-kontroller. Kringutrustning som stöds: timers, ADC, DAC, SPI, IIC och UART.
Tre 12-bitars A/D-omvandlare på us-nivå (16 kanaler): A/D-mätområde: 0-3,6V. Dubbel samplings- och hållkapacitet. En temperatursensor är integrerad på chipet.
2-kanals 12-bitars D/A-omvandlare: STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE exklusiv.
Upp till 112 snabba I/O-portar: Beroende på modell finns det 26, 37, 51, 80 och 112 I/O-portar, som alla kan mappas till 16 externa avbrottsvektorer. Alla utom de analoga ingångarna kan acceptera ingångar upp till 5V.
Upp till 11 timers: 4 16-bitars timer, var och en med 4 IC/OC/PWM eller pulsräknare. Två 16-bitars 6-kanals avancerade kontrolltimer: upp till 6 kanaler kan användas för PWM-utgång. 2 watchdog-timers (oberoende watchdog och window watchdog). Systick-timer: 24-bitars nedräknare. Två 16-bitars grundläggande timers används för att driva DAC.
Upp till 13 kommunikationsgränssnitt: 2 IIC-gränssnitt (SMBus/PMBus). 5 USART-gränssnitt (ISO7816-gränssnitt, LIN, IrDA-kompatibelt, felsökningskontroll). 3 SPI-gränssnitt (18 Mbit/s), varav två är multiplexade med IIS. CAN-gränssnitt (2.0B). USB 2.0 fullhastighetsgränssnitt. SDIO-gränssnitt.
ECOPACK-paket: STM32F103xx-seriens mikrokontroller använder ECOPACK-paketet.
systemeffekt
1. ARM Cortex-M3-kärna integrerad med inbyggt Flash- och SRAM-minne. Jämfört med 8/16-bitars enheter ger ARM Cortex-M3 32-bitars RISC-processor högre kodeffektivitet. STM32F103xx mikrokontroller har en inbäddad ARM-kärna, så de är kompatibla med alla ARM-verktyg och programvara.
2. Inbyggt Flash-minne och RAM-minne: Inbyggt upp till 512KB inbyggt Flash, som kan användas för att lagra program och data. Upp till 64KB inbäddat SRAM kan läsas och skrivas med CPU-klockhastighet (inga väntelägen).
3. Variabelt statiskt minne (FSMC): FSMC är inbäddat i STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE, med 4 chipval, och stöder fyra lägen: Flash, RAM, PSRAM, NOR och NAND. 3 FSMC-avbrottslinjer ansluts till NVIC efter ELLER. Det finns inget läs/skriv-FIFO, förutom PCCARD, koder exekveras från externt minne, Boot stöds inte och målfrekvensen är lika med SYSCLK/2, så när systemklockan är 72MHz utförs extern åtkomst vid 36MHz.
4. Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC): Den kan hantera 43 maskerbara avbrottskanaler (exklusive 16 avbrottslinjer i Cortex-M3), vilket ger 16 avbrottsprioriteter. Tättkopplad NVIC uppnår lägre avbrottsbehandlingslatens, överför direktavbrottsinmatningsvektortabelladressen till kärnan, tätt kopplat NVIC-kärngränssnitt, tillåter att avbrott bearbetas i förväg, hanterar avbrott med högre prioritet som kommer senare och stöder tail Chain, sparar automatiskt processortillståndet, och avbrottsinmatningen återställs automatiskt när avbrottet avslutas, utan instruktionsintervention.
5. External interrupt/event controller (EXTI): The external interrupt/event controller consists of 19 edge detector lines for generating interrupt/event requests. Each line can be individually configured to select the trigger event (rising edge, falling edge, or both) and can be individually masked. There is a pending register to maintain the status of interrupt requests. EXTI is able to detect when a pulse on the external line is longer than the period of the internal APB2 clock. Up to 112 GPIOs are connected to 16 external interrupt lines.
6. Klocka och start: Det är fortfarande nödvändigt att välja systemklockan vid start, men den interna 8MHz kristalloscillatorn väljs som CPU-klocka vid återställning. En extern 4-16MHz klocka kan väljas och kommer att övervakas för framgång. Under denna tid är styrenheten inaktiverad och hanteringen av mjukvaruavbrott avaktiveras därefter. Samtidigt är avbrottshantering av PLL-klockan fullt tillgänglig vid behov (t.ex. vid fel på en indirekt använd kristalloscillator). Flera pre-komparatorer kan användas för att konfigurera AHB-frekvensen, inklusive höghastighets-APB (PB2) och låghastighets-APB (APB1). Den högsta frekvensen för höghastighets-APB är 72MHz, och den högsta frekvensen för låghastighets-APB är 36MHz.
7. Startläge: Vid start används Boot-stiftet för att välja ett av de tre startalternativen: importera från användarens Flash, importera från systemminnet och importera från SRAM. Bootimportprogrammet finns i systemminnet och används för att programmera om flashminnet genom USART1.
8. Strömförsörjningsschema: VDD, spänningsområdet är 2,0V-3,6V, den externa strömförsörjningen tillhandahålls genom VDD-stiftet, som används för I/O och intern spänningsregulator. VSSA och VDDA, spänningsområdet är 2,0-3,6V, extern analog spänningsingång för ADC, återställningsmodul, RC och PLL, inom området för VDD (ADC är begränsad till 2,4V), VSSA och VDDA måste anslutas till VSS i enlighet med detta och VDD. VBAT, spänningsområdet är 1,8-3,6V, när VDD är ogiltig, levererar den ström till RTC, extern 32KHz kristalloscillator och reservregister (förverkligad genom strömbrytning).
9. Strömhantering: Enheten har en komplett återställningskrets (POR) och avstängningsåterställning (PDR). Denna krets är alltid effektiv för att säkerställa att vissa nödvändiga operationer utförs när man startar från 2V eller faller till 2V. När VDD är under en specifik nedre gräns VPOR/PDR, kan enheten även förbli i återställningsläge utan en extern återställningskrets. Enheten har en inbyggd programmerbar spänningsdetektor (PVD). PVD används för att detektera VDD och jämföra den med VPVD-gränsen. Ett avbrott genereras när VDD är lägre än VPVD eller VDD är större än VPVD. Avbrottsservicerutinen kan generera ett varningsmeddelande eller placera MCU:n i ett säkert tillstånd. PVD är aktiverat av programvara.
10. Spänningsreglering: Spänningsregulatorn har 3 driftlägen: huvud (MR), låg strömförbrukning (LPR) och avstängning. MR används i regleringsläget (running mode) i traditionell mening, LPR används i stoppläge, och power down används i standby-läge: spänningsregulatorns utgång är högimpedans, kärnkretsen är avstängd, inklusive noll förbrukning (innehållet i register och SRAM går inte förlorat).
11. Läge för låg strömförbrukning: STM32F103xx stöder 3 lägen för låg strömförbrukning, för att uppnå den bästa balansen mellan låg strömförbrukning, kort starttid och tillgängliga väckningskällor. Viloläge: endast CPU:n slutar fungera, all kringutrustning fortsätter att fungera, väcka CPU:n när ett avbrott/händelse inträffar; stoppläge: gör det möjligt att behålla innehållet i SRAM och register med minimal strömförbrukning. Klockorna i 1,8V-regionen är alla stoppade, PLL-, HSI- och HSE RC-oscillatorerna är inaktiverade och spänningsregulatorn är placerad i normalt eller lågeffektläge. Enheten kan väckas från stoppläge via en extern avbrottslinje. Den externa avbrottskällan kan vara en av 16 externa avbrottslinjer, PVD-utgång eller TRC-varning. Standbyläge: I strävan efter minsta möjliga strömförbrukning stängs den interna spänningsregulatorn av, så att 1,8V-området stängs av. PLL, HSI och HSE RC oscillatorer är också inaktiverade. Efter att ha gått in i standby-läge, förutom reservregister och standby-kretsar, går även innehållet i SRAM och register förlorat. Enheten lämnar standbyläge när extern återställning (NRST-stift), IWDG-återställning, stigande kant på WKUP-stift eller TRC-varning inträffar. När du går in i stoppläge eller standbyläge kommer TRC, IWDG och relaterade klockkällor inte att stoppas.